SEI Laser presenta una línea de envase flexible en Hispack 2018
Packmaster CW y Packmaster WD, las innovadoras soluciones láser para envase flexible
SEI Laser, el líder mundial de tecnología láser italiana, diseña y fabrica soluciones específicas integradas en aplicaciones basadas en tecnología láser. Las soluciones que la empresa italiana propone para el mercado de converting aseguran altos rendimientos y una filosofía de modularidad de plataformas flexibles que puede ser ampliada, mejorada y fácilmente integrada en cualquier línea de producción industrial para dar respuesta a diferentes necesidades.
En esta ocasión, SEI Laser presenta la SEI Flexible Packaging Line, la nueva línea de sistema láser que han desarrollado para satisfacer las necesidades de los convertidores de envase flexible: apertura fácil, envase con ventana, y micro/macro perforación para transpirabilidad y cocción en microondas de los productos. La SEI Flexible Packaging Line, la cual ha sido diseñada para corte láser, medio corte láser, macro y micro perforación de diferentes materiales tales como PE, PET, PP, nilón, PTFE, film laminado y papel, añade valor al envase flexible, permitiendo que los clientes se diferencien sustancialmente en un mercado cada vez más lleno.
El buque insignia de SEI Laser es, sin dudarlo, la Packmaster Cross Web, un sistema de dimensiones bastante compactas, que se coloca directamente en el ciclo de producción de máquinas ya existentes como impresoras, laminadoras o cortadoras-rebobinadoras. Puede procesar films de hasta 1800mm y puede alcanzar los 400m/min cortando, medio cortando y micro-perforando con cabezales de escáner Galvo. Con la packmaster CrossWeb, el operario puede crear una ventana que cada vez se usa más en el embalaje laminado de papel film, o la apertura 
fácil para envases de limpieza y cuidado o envases para alimentación de mascotas, micro-perforaciones para ensaladas, tomates, bolsas de vacío para pollo o todas aquellas micro-incisiones y punciones para cocinar los alimentos en el microondas. Todo el proceso digital permite que se cambie inmediatamente de tarea con una drástica reducción de los tiempos de inactividad y de costes, puesto que ya no es necesario el cabezal cortador mecánico. Esta solución es capaz de realizar cualquier tipo de forma geométrica, así pues, el láser de dentro de la zona de corte logran dibujar incluso geometrías complejas, imposibles de conseguir con un proceso tradicional de corte o cabezal de corte directo sobre la máquina de laminación.
Este sistema está equipado con un sistema de succión de humos y un compartimento para recoger los residuos materiales.
La segunda solución de SEI Laser es la Packmaster Web Direction, la cual procesa films de hasta 1800mm. La velocidad está por encima de los 500 m/min para aplicaciones que requieran perforaciones continuas para apertura fácil y micro-perforaciones.
El láser también permite que se pueda escribir directamente en el envase, por ejemplo personalizando los envases flexibles con códigos únicos, números de lotes de producción y fechas de caducidad.
Las posibilidades de aplicación son inacabables. SEI Laser tiene la capacidad y la tecnología adecuadas para ayudar a que sus clientes puedan desarrollar estas nuevas tendencias del mundo del envase y embalaje.
Visite su stand en el Pabellón 3 F-651.
