PACKNET cierra el primer trimestre de 2019 sin bajar el ritmo
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET continúa desarrollando su agenda de trabajo con un extra de actividad que abordará diferentes temas del sector del packaging. Todas estas iniciativas se unen al reciente lanzamiento de su nueva página web, más minimalista, intuitiva y fácil de manejar.
La próxima cita propuesta por la Plataforma tendrá lugar el día 26 de febrero mediante una sesión del Grupo de Trabajo de “Materiales Biodegradables” que PACKNET organiza en colaboración con ASOBIOCOM, en la sede de ANAIP. En este Grupo participarán como ponentes Francisco Úbeda, Concejal de Medio Ambiente del Ayuntamiento de Guadalajara, que mostrará las buenas prácticas incorporadas al Ayuntamiento; Cristina Galán, responsable de ASOBIOCOM – Asociación Española de Plásticos Biodegradables que expondrá la situación actual en España de la recogida de residuos orgánicos; y por último María Pérez, responsable de Ecodiseño y Empresas de ECOEMBES, que presentará el nuevo material biodegradable desarrollado por TheCircularLab.
El mes de marzo comenzará con la visita guiada al Parque Tecnológico de Valdemingómez en una nueva sesión del Grupo de Trabajo de “Sostenibilidad” y que la Plataforma coordinará junto a Repacar. Se desarrollará a lo largo de la mañana del 1 de marzo y comprenderá la visita al Centro de Visitantes, a Las Dehesas y a La Paloma.
Esta visita será el inicio de un mes especialmente activo para la Plataforma, en el que está prevista la convocatoria de una nueva sesión del Grupo de Trabajo “Normativo” junto a ACES- Asociación de Cadenas Españolas de Supermercados; y otra del Grupo de Trabajo “Interplataformas con Food For Life – Spain” que versará sobre nuevos desarrollos tecnológicos relacionados con el envase y la seguridad alimentaria. También en el mes de marzo la Plataforma tiene prevista su colaboración en el “Foro ANAVAM”, organizado por la Asociación Nacional de Auditores y Verificadores Ambientales, así como con la próxima edición de la “Feria Graphispag” que se celebrará en Barcelona entre los días 26 y 28 de marzo.
Por último, y en línea con la nueva metodología de trabajo industrial, PACKNET organizará una Jornada sobre Packaging e Industria 4.0 en el Impact Centre de DS Smith, ubicado en Torrejón de Ardoz, y en colaboración con la Cátedra de Industria Conectada de la Universidad de Comillas.
