Retos Tecnológicos para un Packaging cada vez más sostenible
Al hilo del actual contexto de constante crecimiento económico en el que la Agenda 2030, aprobada por la comunidad internacional, exige cambiar el actual modelo productivo y de consumo hacia la economía circular, la sostenibilidad se ha convertido en el principal factor que condiciona la hoja de ruta del sector del envase y el embalaje, PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje organizará en Madrid una Jornada patrocinada por HISPACK el día 26 de febrero sobre “Retos Tecnológicos para un packaging cada vez más sostenible” en la que se abordarán diversas temáticas que afectan a la sostenibilidad, y en la que intervendrán las siguientes entidades:
- “Packaging Circular Design estandarizando la sostenibilidad del envase”, a cargo de Ana Rivas – Especialista en innovación en ECOEMBES
- “Los envases del 2030: tecnología al servicio de la economía circular”, a cargo de Carmen Sánchez – Directora Técnica en ITENE
- “Soluciones de envasado: modelo de éxito social y sostenible”, a cargo de Mª José Madroñal – Responsable de Desarrollo de Negocio en TETRAPAK y de Francisco Rodríguez – CEO de LY Company
- “#ULMAweCare, Envasado Sostenible: Tecnologías y materiales respetuosos con el medio ambiente”, a cargo de Josu García – Responsable de Sostenibilidad en ULMA PACKAGING
Adicionalmente en esta Jornada también está prevista la celebración de una Mesa Redonda en la que se debatirán las principales tendencias actuales de innovación en envases y embalajes, y en la que intervendrán:
- Lucía Jiménez – Responsable de Normalización y Medio Ambiente en STANPA, Asociación Nacional de Perfumería y Cosmética
- Sandra Anguiano – Subdirectora de Asuntos Públicos y Relaciones Institucionales en ECOVIDRIO
- Irene Mora – Responsable de Sostenibilidad y Medio Ambiente en PLASTICSEUROPE
- María Segura – Responsable de Calidad y Medio Ambiente en ACES, Asociación de Cadenas Españolas de Supermercados.
