PACKNET estará en HISPACK 2022
Un año más PACKNET – Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estará presente en Hispack 2022, que se celebrará del 24 al 27 de mayo, en el stand (P2 A 139).
En esta ocasión organizaremos el día 26 de mayo tres mesas redondas. Las dos primeras a las 12:30 h. en el pabellón 2, bajo el título: “Implicaciones de la nueva normativa en la innovación tecnológica aplicada a la cadena de valor del packaging”. La primera mesa tratará la “Sostenibilidad como eje vertebrador de la innovación tecnológica en las diversas soluciones de envasado”.
A continuación, se realizará la segunda mesa que tratará las “Claves de la circularidad en el packaging: gestión de fin de vida de los envases y nuevos sistemas de reciclado”.
Y para terminar la jornada del día 26, se realizará la tercera mesa bajo el título: “Soluciones tecnológicas para diseñar los envases y embalajes del futuro”.
