La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) en colaboración con HISPACK organiza una Jornada presencial el día 12 de marzo, en horario de 09.30 a.m. a 13.45 a.m. en el Colegio Tajamar (Madrid)

PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, continúa siendo un actor referente en la innovación tecnológica a lo largo de la cadena de valor del packaging al impulsar y dinamizar de manera activa la sostenibilidad en la industria del sector creando espacios colaborativos donde la difusión de conocimientos sea la clave para dar una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y embalaje.

En el marco de su plan de actividades, y en colaboración con HISPACK, la Plataforma tiene previsto organizar en Madrid el día 12 de marzo, una Jornada en formato presencial en la que se abordarán los diferentes retos planteados en la actualidad a la cadena de valor bajo la óptica de diversas entidades asociadas a PACKNET.

En esta ocasión y bajo el título “Hacia la circularidad del Packaging: el camino hacia un futuro sostenible” líderes del sector nos embarcarán dentro de los desafíos estratégicos, las líneas de actuación y los escenarios comunes. Se reúnen en tres cuestiones ineludibles, de actualidad y de relevancia para sector, las cuales se estructuran en torno a tres Mesas Redondas cuya composición se detalla a continuación:

La primeras de ellas abordará un enriquecedor coloquio sobre la “Necesidad de aplicar un enfoque global de la eco innovación como vector de la circularidad”, y comenzará a las 10.10h a.m. Será moderada por Ignasi Cusí (Director General de GRAPHISPACK) y entre los ponentes se encuentran María Segura (Responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente en ACES), Joaquín Fernández (Director de Desarrollo Estratégico en AFCO), Sandra Anguiano (Directora de Asuntos Públicos en ECOVIDRIO), Marga Romo (Responsable de Marketing en MM NEKICESA), Pablo Narváez (Cadena de Custodia y Desarrollo de Marca en PEFC) y Josu García (Responsable de  Sostenibilidad en ULMA PACKAGING), los cuales se encargarán de exponer su visión y permitirán a los asistentes conocer más acerca de cómo conseguir esa aplicación práctica desde una visión global.

Los “Escenarios a futuro de la reutilización de los envases y embalajes: retos y oportunidades derivadas” se detallarán en el transcurso de la segunda Mesa, cuyo inicio está previsto a las 11.40h a.m. La moderación correrá a cargo de Juan Ramón Meléndez (Director General en ASOCIACIÓN LATAS DE BEBIDAS), y los ponentes que participarán y expondrán los diferentes contextos y coyunturas de cara al devenir del sector son Juan Ros (Director de Proyectos y Desarrollo en AEVAE), Concha Bosch (Responsable de la línea de Envases y Materiales en AINIA), María Martínez-Herrera (Directora de Sostenibilidad en ASEDAS), José María Carrasco (CEO & CFO Iberia en CARTONPLAST), Tinixara Mesa (Coordinadora Grandes Cuentas en ECOEMBES) y Aitor Peña (Head of Marketing & PR en VIDRALA)

Para clausurar esta Jornada repleta de un rico intercambio de conocimientos, nos acercaremos a la tercera Mesa Redonda “Avances y tecnologías de reciclado que faciliten la transición hacia la economía circular en materia de envases y embalajes” que dará comienzo a las 12.40h a.m. Durante la misma, los ponentes compartirán el desarrollo y evolución que está experimentando el marco tecnológico dentro del sector del packaging y cómo ello afecta y contribuye al camino hacia la circularidad. La moderadora en esta ocasión será Belén García (Directora de PACKNET), y en ella expondrán sus puntos de vista Luis Palomino (Secretario General en ASEGRE), Alicia García-Franco (Directora General en FER-FEDERACIÓN ESPAÑOLA DE LA RECUPERACIÓN), Miriam Lorenzo (Jefa de Proyectos en el Área Tecnológica de Reciclado y Valorización de Residuos en ITENE), Irene Mora (Responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad en PLASTICS EUROPE), Carmen Sánchez (Directora General en PROCIRCULAR) y Víctor Borrás (CCO España en KNAUF INDUSTRIES)

PACKNET es la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, constituida en 2009 como una red española de cooperación científica y tecnológica, al amparo de la Estrategia Nacional de Ciencia y Tecnología y del Plan Nacional de Investigación, Desarrollo e Innovación, siendo la Plataforma un foro abierto de trabajo multidisciplinar, liderado por las empresas y sus organizaciones empresariales, que cuenta con el soporte de los centros tecnológicos, organismos de investigación y universidades, abierta a la participación de todas las entidades y empresas con intereses en el ámbito de la cadena de valor del envase y el embalaje.

El objetivo de la Plataforma es dar una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y el embalaje, y crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del Packaging. Adicionalmente PACKNET tiene como objetivo prioritario estimular la generación de una masa crítica de I+D+I de carácter interdisciplinar e intersectorial atendiendo prioridades y retos de la sociedad.