Dossier Online Visto en Empack, Logistics y Packaging Innovations 2015

Dossier Online Visto en Empack, Logistics y Packaging Innovations 2015

DVLPI15 29-01-2016

Cada vez que acontece un evento importante es mucho el esfuerzo, tiempo y coste que invierten tanto los promotores como los expositores, acciones cuyo objetivo es atraer al mayor número de visitantes, potenciales compradores.

Pero, sin duda, el éxito hay que medirlo a posteriori, por ello hablamos de lo sucedido, evaluando el mayor número de datos como referencia de los logros conseguidos.

En esta ocasión, la Revista IDE se hace eco de lo Visto en Empack, Logistics y Packaging Innovations 2015, con los resultados de la feria y la participación de las empresas: Congost, Epson, Fanuc, Fromm, Moldtrans, Nortpalet, Rovebloc.

En el siguiente dossier disponen de esta información.

https://ide-e.com/wp/dossier-visto-en-empack-2015/

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