Jornada «Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística»
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad – LOGISTOP han firmado recientemente un convenio de colaboración para promover la investigación dentro del sector del envase y la logística.
PACKNET y LOGISTOP colaborarán conjuntamente con el propósito de dinamizar y movilizar la masa crítica de innovación en torno a los actuales desafíos a los que se enfrentan la industria del packaging y la logística.
En base a este acuerdo de colaboración, me es grato dirigirme a usted con el fin de invitarle a la jornada conjunta entre la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET y la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad – LOGISTOP bajo el título “Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística” en el marco del lanzamiento de Grupo de Trabajo Interplataformas, el próximo 17 de marzo en la Sede del Instituto Tecnológico de Aragón (C/María de Luna 7, Zaragoza).
El objetivo de la Jornada se centra en promover la difusión del conocimiento, aunar esfuerzos e impulsar sinergias que fomenten la generación de proyectos colaborativos en el sector del envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística. En esta sesión se informará además sobre las diversas líneas de financiación disponibles para la I+D+i en este tipo de actividad.
