La segunda edición del Posgrado en Packaging Engineering arranca el 10 de noviembre
El éxito de la primera edición del Posgrado en Packaging Engineering: Tecnología de los Envases y Embalajes, que contó con 13 alumnos, y la demanda del sector en un curso enfocado más industrialmente, hacen posible la coordinación de la segunda edición del Posgrado, que empezará en menos de un mes.
El Posgrado de casi 8 meses y que se realiza en las instalaciones de la UPC School, es el primero del estado que presenta las diferentes tecnologías para la creación de un envase y embalaje, así como las diferentes técnicas de decoración y los cálculos de operaciones en la cadena logística.
En este sentido, el pasado 29 de setiembre, Manel Bertomeu, Coordinador del Posgrado, presentó el programa del curso, el cual se estructura en los siguientes módulos: Los nuevos retos del Packaging, donde se introducen los dos conceptos Internet of Things (IoT) y Economía Circular; Las bases de diseño y la gestión de proyectos de Packaging, para conocer los soportes informáticos CAD-CAM-CAE, las diferentes técnicas de prototipaje y modelaje, la re-ingeniería y el eco-diseño, entre otras cosas; Los materiales plásticos, estructura y tecnologías de fabricación; El envase flexible; El envase rígido y semirígido de plástico; Los envases y embalajes de cartón compacto y ondulado; Otras familias de envases, donde se estudiarán fundamentalmente el envase metálico y de vidrio; Interacción entorno-producto-envase, módulo donde se habla de migraciones y la reglamentación alrededor de un envase así como los envases activos e inteligentes; Envases y logística, para definir el ciclo de distribución, los tests, cálculos de esfuerzo… y finalmente el Proyecto final de curso donde el alumno tendrá que demostrar todas las competencias alcanzadas.
Durante todo el curso, que cuenta con un profesorado proveniente de la industria, habrá casos de éxito y fracaso así como clases teóricas y prácticas en las instalaciones de cada una de las tecnologías de envasado. Ejemplos de los centros que se visitarán son l’Escola d’Arts Gràfiques Antoni Algueró (sesión de pre-impresión), Saica Pack y DS Smith (como fabricantes de cartón compacto y ondulado), Owens Illinois (envases de vidrio), Enplater (Impresores de film flexible), Font Vella (botellas de agua) o Matrix (procesos de corte, estampado, doblado, embutición, remachado y soldadura de piezas metálicas), entre otros.
