PACKNET organizó una Mesa Redonda en Empack 2018
Los pasados días 12 y 13 de noviembre, PACKNET – la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estuvo presente en la feria Empack 2018, en IFEMA. Además de contar con un stand propio, la Plataforma organizó en la sala DS Smith una destacada Mesa Redonda.
Fue el segundo día de feria, cuando PACKNET llevó a cabo su Mesa bajo el tema “Hacia un Packaging cada vez más sostenible”. Ésta comenzó a las 10:30 y se prolongó hasta las 11:50 con un activo turno de preguntas del público.
En esta Mesa Redonda, la directora de la Plataforma Belén García moderó una serie de preguntas y respuestas en las que participaron Yolanda del Barrio, Jefe del Área Técnica de SIGRE – Medicamento y Medio Ambiente; Josep Isart, Packaging Sales Manager de HP Indigo; Pablo Narváez, Cadena de Custodia & Desarrollo de Marca de PEFC España; Miguel Ángel Hernández, Director Comercial de Papila en representación de TETRA PAK; María Pérez, Especialista en Ecodiseño y Empresas de ECOEMBES; y Rocío Pastor, Directora General de SIGFITO.
Todos los invitados estuvieron muy participativos y se debatieron diferentes temas relativos al Ecodiseño y la Economía Circular, que abarcaron desde cuestiones técnicas, legales o normativas, hasta preguntas sobre la convivencia en el mundo del envase de las diferentes generaciones actuales como son los Millennial o Baby Boomer.
La Mesa finalizó habiendo logrado una gran acogida en cuanto a público, incluso hubo gente de pie desde fuera de la sala, y tratando tanto puntos interesantes como contestando a todas las preguntas que propuso la audiencia.
