Packnet participará en la Feria Empack y Logistics & Automation de Bilbao
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Packnet) estará presente un año más en la Feria EMPACK y Logistics & Automation, y el día 29 de febrero, en horario de 11.20 am a 12.20 am organizará una Mesa Redonda en el Bilbao Exhibition Centre.
En esta ocasión, Packnet estará presente el día 29 de febrero en una de las dos salas de conferencias con las que cuenta la Feria Empack y Logistics & Automation. La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje ha organizado una mesa redonda bajo el título “Innovación sostenible en el Packaging: enfoques y tácticas para abordar el cambio”, y en ella intervendrán representantes de las siguientes entidades: Olga Martín (Directora General de ACLIMA), Virginia Matesanz (Directora de Innovación en BASQUE FOOD CLUSTER), Isabel Goyena (Directora en ENVALORA), Sonia Muro (Responsable de Sostenibilidad en FLORETTE), Inés Alonso (Responsable Desarrollo de Mercado en Área de Circularidad en TECNALIA) y Ruth Díez (Coordinadora Agroalimentario de TEKNIKER), y moderada por Belén García (Directora de PACKNET).
Durante este coloquio se intercambiarán retos, oportunidades, tendencias, avances y novedades sobre la innovación tecnológica implementada a lo largo de la cadena de valor del envase y el embalaje, con la finalidad de poder compartir recursos y capacidades en el nuevo escenario legal derivado de la próxima entrada en vigor del Reglamento europeo de envases y residuos de envases.
