En la próxima edición de Empack, que tendrá lugar los días 15 y 16 de octubre de 2025 en Madrid, Robatech mostrará sus últimas soluciones para una aplicación de adhesivo rápida, eficiente y precisa en la industria del packaging. Los visitantes podrán ver en directo cómo ahorrar adhesivo y reducir los costes operativos, sin comprometer la fiabilidad del proceso.

En el stand 8C33, Robatech presentará por primera vez su completa serie de fusores de nueva generación: Easy, Alpha y Vision.

El nuevo fusor Alpha destaca por ofrecer más del 99 % de disponibilidad del sistema y una capacidad de fusión de hasta 12,5 kg/h, convirtiéndose en un versátil aliado para muchas líneas de envasado. Desde aplicaciones sencillas de bajo consumo hasta procesos de packaging de alto nivel, la serie ofrece máxima eficiencia energética, control inteligente y un procesamiento cuidadoso del adhesivo para una producción preparada para el futuro.

Los cabezales eléctricos marcan el futuro del packaging

Uno de los grandes protagonistas en el stand será el cabezal eléctrico Volta. Su función integrada de aplicación intermitente de hot melt permite reducir el consumo de adhesivo hasta en un 60 %, lo que lo convierte en la solución ideal tanto para envasado primario como secundario. Gracias a su extraordinaria vida útil de 2.000 millones de ciclos y a su fácil integración —sin necesidad de control externo—, Volta establece un nuevo estándar en la tecnología de encolado eficiente.

Otra innovación destacada será el SpeedStar Compact, un cabezal eléctrico diseñado para una aplicación de adhesivo ultraprecisa. Aplica puntos de hot melt de tamaño milimétrico y cordones cortos con precisión constante en solapas pequeñas y superficies estrechas, durante toda su vida útil de 500 millones de ciclos de funcionamiento. Con una velocidad de 800 puntos por segundo, SpeedStar Compact es ideal para un encolado rápido y preciso en envases primarios.

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