marzo 2014
Rockwell Automation organiza el Automation University Special
Esta nueva edición se organiza los días 26 y 27 de marzo y se plantea para ser el punto de encuentro del sector dando a conocer los últimos avances en...
Envases livianos para Hotfill de Krones
Krones AG de Neutraubling presentará en la feria interpack 2014 un amplio abanico de novedades y optimizaciones desarrollados en la técnica de plásticos, técnica de etiquetado así como en la...
Nuevo sitio web de Videojet
Videojet ha anunciado el lanzamiento de su nuevo sitio web diseñado para ayudar a sus clientes de todo el mundo a conocer toda la gama de soluciones disponibles de codificación...
Kodak amplía la fabricación de las planchas SONORA
Kodak está realizando inversiones en la fabricación para aumentar su capacidad y satisfacer así la creciente demanda de sus planchas de impresión sin procesado, (más…)
V Seminario Internacional de Biopolímeros y Composites Sostenibles
AIMPLAS celebró el pasado día 6 y 7 de Marzo en Valencia la quinta edición de su Seminario Internacional para analizar todos los aspectos de una industria que está registrando...
KHS presenta una técnica de embalaje altamente flexible
"First Choice in Technology and Service": bajo este lema KHS se presenta en la feria Interpack 2014 en el pabellón 13, estand A 31. (más…)
Griñó Ecologic instala separadores TITECH
Griñó Ecologic ha instalado 3 separadores ópticos TITECH autosort 4 en su planta de selección de envases de Montoliu de Lleida. (más…)
Transformaciones Plásticas ITAL, Ganchos Expositores
La presentación del producto en ganchos expositores hace que la venta sea mucho más cómoda y rápida ya que el producto queda perfectamente visible al comprador y su reposición e...
Zetes, 30 años de grandes IDeas
Zetes, que en sus inicios sólo contaba con un pequeño grupo de empleados, fue la primera empresa belga en introducir, en su propio país, la captura de datos de códigos...
INFAIMON: X-tium CL
INFAIMON presenta el Xtium-CL PX4, el primer miembro de una nueva serie de frame grabbers de Teledyne Dalsa de alta velocidad basada en la plataforma PCI Express Rev. 2.0 que...
