Visbag Solder SDT HS

Visbag Solder SDT HS

Hergopas ofrece su máquina para embolsado de envases plásticos vacíos, modelo Visbag Solder SDT HS, con sistema de termosellado automático.
Alcanza una producción de 6.000 envases por hora, y dispone de un nuevo sistema para formación de paquetes de hasta 1.200 x 1.000 mm, incluso con paquetes de pequeña capacidad.
Cuenta con accionamientos eléctricos, y logra mayor control del posicionamiento de los envases, suavidad de movimientos y mayor duración del sistema. Se ha diseñado para envases de poca estabilidad, incluidos formatos ovalados. Dispone de numerosas opciones para automatizar el proceso de embolsado.
La empresa ofrece también sistemas para la automatización de plantas de soplado y de envasado.

Más información:
Hergopas
Tel. 913 043 447
www.hergopas.com

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