Bihl+Wiedemann presenta sus novedades en HISPACK 2018

Bihl+Wiedemann presenta sus novedades en HISPACK 2018

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Del 8 al 11 de Mayo tuvo lugar una nueva edición del Hispack 2018 en Fira de Barcelona, unas jornadas en las cuáles pudimos presentar nuestras novedades y acercar a los usuarios a nuestros productos y sus funcionalidades.

Con un incremento del 21% en cuanto a afluencia en nuestro stand, uno de los elementos estrellas de esta nueva celebración ha sido la Integración del protocolo OPC UA en nuestras pasarelas y Monitores de seguridad. Gracias a la ayuda de una nueva plataforma de hardware, nos aseguramos de que los datos de los actuadores y sensores se procesen de manera óptima y se lleven a los niveles de gestión superior mediante el protocolo de comunicación abierta OPC UA.

Dichas interfaces están respaldadas, por ejemplo, en la implementación de estrategias innovadoras de la Industria 4.0 y el envío de datos a la nube.

A la vez, nuestros nuevos distribuidores pasivos y activados ya presentados durante la feria de Hannover del mes pasado, fueron otro de los atractivos de esta nueva edición del Hispack.

Estos novedosos componentes de reducidas dimensiones permiten descentralizar E/S seguras y no seguras y realizar derivaciones de comunicación y potencia.

Cerramos así una jornada muy positiva y seguiremos trabajando para ofrecer las mejores soluciones As-Interface y novedades en nuestra próxima cita, Hispack 2021.

www.bihl-wiedemann.es