Encuentros PACKNET con la Innovación
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje lanza una nueva línea de trabajo denominada “Encuentros PACKNET con la Innovación”, que viene a complementar el conjunto de actividades y acciones que en la actualidad viene desarrollando la Plataforma en su calidad de eje vertebrador de la innovación a nivel nacional en el sector del envase y embalaje.
Bajo el título “Inmunidad contra la disrupción” se presenta el próximo 29 de septiembre este primer Encuentro que – en formato desayuno de trabajo – pretende ser otra herramienta dinamizadora y de generación de conocimiento destinada a los diferentes agentes científicos, tecnológicos y empresariales que integran la propia Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje -PACKNET. En esta ocasión, el Encuentro será inaugurado por Dña. Mª Ángeles Ferré – Jefa de la Subdivisión de Programas Temáticos Científicos-Técnicos en la Agencia Estatal de Investigación del Ministerio de Economía y Competitividad, y al mismo tiempo contará con la intervención de D. Ricardo Díaz, Profesor de IE Business School y colaborador en distintas instituciones, entre las que destaca el MIT, quien une a su experiencia docente, su labor ayudando a empresas y a directivos a entender las oportunidades que hay en el espacio entre estrategia, tecnología e innovación, y que en este caso expondrá los principales “ingredientes de la receta secreta de la inmunidad” para impulsar y fomentar una masa crítica de innovación dentro de las empresas.
Los “Encuentros PACKNET con la Innovación” contarán en sucesivas sesiones con la participación de un amplio abanico de expertos y profesionales contrastados del sector del envase y embalaje, dispuestos a aportar lo mejor de sí y a compartir sus conocimientos con el resto de invitados. Asimismo, pretenden ser un punto de encuentro donde los propios miembros de la Plataforma contribuyan a identificar nuevas oportunidades empresariales y emprender nuevos proyectos a través del networking empresarial e intercambio de conocimientos propiciado.
De esta manera, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje – PACKNET continúa fiel a su objetivo de aunar esfuerzos e impulsar la investigación, el desarrollo y la investigación del sector del envase y el embalaje. Los Encuentros PACKNET con la Innovación vienen a completar aún más si cabe, el conjunto de actividades desarrollados por la propia Plataforma a través de los diversos Grupos de Trabajo tanto Temáticos como Interplataformas, las diversas jornadas prácticas, paneles de expertos, roadmps, etc. así como su participación en entidades nacionales e internacionales.
