Pack Expo 2010
La feria internacional Pack Expo 2010, dedicada al procesamiento en envase y embalaje, abrirá sus puertas en Chicago, Estados Unidos, desde el 31 de octubre al 3 de noviembre de 2010.
Con más de 1.600 expositores, es la feria del sector más importante de Estados Unidos, a la que acudirán en esta edición más de 45.000 profesionales de la industria del procesamiento de envase y embalaje.
Entre las novedades para la próxima edición destaca un Pabellón para envase y embalaje reutiliza-ble, con envases y embalajes de uso diario y embalajes para el transporte.
Más información:
Pack Expo 2010
Tel. 913 081 567
www.packexpo.com
