SCHUNK exhibe la pinza magnética EMH 24V y el sistema modular VERO-S...

SCHUNK exhibe la pinza magnética EMH 24V y el sistema modular VERO-S NSL plus

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Pinza magnética EMH 24V

El “Basque Industry 4.0 -The Meeting Point” tendrá lugar el próximo 21 y 22 de noviembre en el pabellón 2 – BEC de Baracaldo (Vizcaya)

El sector de la automatización industrial y la robótica se prepara para superar la llamada “cuarta revolución industrial”. Ante los retos y desafíos que supondrán la producción del futuro, SCHUNK, compañía alemana referente mundial de sistemas de agarre (gripping) y técnicas de sujeción (clamping), presenta dos soluciones innovadoras: la pinza magnética EMH 24V y el sistema modular de sujeción, VERO-S NSL plus.

Sistema modular de sujeción VERO-S NSL plus.

 

En el marco de la sexta edición de la Basque Industry 4.0 The Meeting Point, el encuentro de referencia del país vasco, reúne estrategia, tecnología, experiencias, talleres, mesas redondas y conferencias. Se trata del mayor evento de Networking del sector 4.0 y la compañía alemana apuesta por presentar su tecnología más innovadora dentro de su gama de gripping y clamping.

Entre sus propuestas de sistemas de agarre, la compañía destaca la nueva y pionera Pinza Magnética EMH de 24V que se activa de manera eléctrica y está especialmente ideada para manipular varias piezas diferentes por turnos y sin esfuerzo de configuración. Esto supone un ahorro de costes y una reducción del esfuerzo de cableado y puesta en marcha, pues no necesita de un sistema electrónico de control externo.

A su vez, SCHUNK expone el sistema modular VERO-S NSL plus, para un reposicionamiento rápido y preciso de piezas, palés, dispositivos de sujeción u otros equipos de mecanizado modernos de 3, 4 y 5 ejes. Su sistema de carrera doble patentado para fuerzas de retracción extremadamente altas garantiza la optimización del proceso, gracias a la reducción de los tiempos de preparación de hasta un 90%. Concretamente, la estación de sujeción VERO-S NSL plus de SCHUNK permite una precisión micrométrica y un ahorro considerable de espacio.

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