Advanced Packaging
Graphicbook presenta bajo el título Advanced Packaging Structural Package Design un libro en español, inglés, alemán, francés e italiano sobre etiquetas y envase y embalaje. Este volumen de diseños avanzados...
11Nov
Décimo Concurso Nacional de Flexografía de Atef
Atef, la Agrupación Técnica Española de Flexografía, ha concedido sus premiosal Concurso Nacional que cumple con esta su décima edición, a la que se presentaron 201 trabajos. Los premios fueron...
11Nov
España logra cinco premios World Stars
La Organización Mundial del Envase y Embalaje, WPO en sus siglas en inglés, ha concedido los premios World Stars for Packaging 2010, los más prestigiosos del sector en el ámbito...
11Nov
Finat crea un grupo de trabajo
Finat, la Federación Internacional de Fabricantes de Etiquetas Autoadhesivas, ha creado un grupo de trabajo para estandarizar los métodos de comprobación de la impresión digital de etiquetas. Frente a los...
11Nov
Entrevista a José Luis Romero-Massaccesi, director de la clientela OEMs de Schneider Electric España
Desde España se controla la actividad de más de 138 países Pregunta.- Formación académica y trayectoria profesional de José Luis Romero-Massaccesi.Respuesta.- Soy ingeniero eléctrico de la UTN de Argentina y...
11Nov
Exposición “Visions in polymers”
Además, se resaltaron los temas de eficiencia energética y preservación de los recursos. Por medio de material multimedia, películas, artículos de texto y objetos expuestos seleccionados se pusieron de manifiesto...
07Oct
Serie EE de protectores
Transformaciones Plásticas Ital, dedicada a la producción de accesorios para embalaje, presenta la nueva serie EE, que se ofrece en diámetros para grosores de 10 a 50 mm. Esta línea...
07Oct
Empack Madrid 2010
Los días 24 y 25 del próximo mes de noviembre abrirá sus puertas Empack Madrid, en el Pabellón 2 de Ifema, Feria de Madrid. Organizado por Easy Fairs, el salón...
07Oct
Emballage 2010, de nuevo en París
Emballage 2010, la gran feria internacional del envase y embalaje, abre sus puertas de nuevo en París, entre los días 22 y 25 del próximo mes de noviembre. La feria...
07Oct
Pack Expo 2010
La feria internacional Pack Expo 2010, dedicada al procesamiento en envase y embalaje, abrirá sus puertas en Chicago, Estados Unidos, desde el 31 de octubre al 3 de noviembre de...
